Abschlussarbeit: DUV-unterstütztes athermisches Laser-Grooving von Low-κ-Dielektrika für KI-Chips

In Kooperation mit dem Lehrstuhl für Lasertechnik LLT bietet das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT, Europas führendes Zentrum für Auftragsforschung und -entwicklung im Bereich Lasertechnik, die Möglichkeit einer Abschlussarbeit zum Thema »DUV-unterstütztes athermisches Laser-Grooving von Low-κ-Dielektrika für KI-Chips« an.

In der modernen Chipherstellung, z.B. für KI-Datencenter, werden Low-κ-Dielektrika (z. B. nanoporöses SiCO:H) durch Lasergrooving strukturiert, um mechanische Spannungen beim Vereinzeln der Chips zu reduzieren. Aktuelle UV-Ultrakurzpulslaser bei 343 nm arbeiten mit hohem Pulsüberlapp, was zu kumulativer Erwärmung, Schmelzbildung im Siliziumsubstrat, Delamination und Gratbildung führt – kritische Defekte. Das grundlegende Prob...